Filtrowanie
Ładowanie...
Mobihel Soft Uni Putty to dwuskładnikowa uniwersalna szpachla poliestrowa do wypełniania nierówności na wszelkiego rodzaju podłożach metalowych. Zawartość zestawu: Szpachla 490 g Utwardzacz 10 g
Mobihel Soft Uni Putty to dwuskładnikowa uniwersalna szpachla poliestrowa do wypełniania nierówności na wszelkiego rodzaju podłożach metalowych. Zawartość zestawu: Szpachla 1760 g Utwardzacz 40 g
Mobihel Szpachlówka Wykończeniowa Fine to drobna szpachlówka do wyrównywania najdrobniejszych nierówności lub porów pozostawionych w szpachlach lub podkładach.
Mobihel Szpachlówka Wykończeniowa Fine to drobna szpachlówka do wyrównywania najdrobniejszych nierówności lub porów pozostawionych w szpachlach lub podkładach.
Mobihel Glassfibre Putty to dwuskładnikowa szpachla poliestrowa wzmocniona włóknem szklanym do wypełniania bardzo dużychnierówności oraz małych otworów powstałych po rdzy (do 1cm²) na wszelkiego rodzaju podłożach metalowych. Zawartość zestawu: Szpachla 490 g Utwardzacz 10 g
Mobihel Glassfibre Putty to dwuskładnikowa szpachla poliestrowa wzmocniona włóknem szklanym do wypełniania bardzo dużychnierówności oraz małych otworów powstałych po rdzy (do 1cm²) na wszelkiego rodzaju podłożach metalowych. Zawartość zestawu: Szpachla 1570 g Utwardzacz 30 g
MOBIHEL AirDry Hardener Clearcoat to utwardzacz przeznaczony do stosowania z szybkoschnącym lakierem bezbarwnym Helios MOBIHEL AirDry 2:1 HS Low Voc w temperaturze 5-27°C.
MOBIHEL AirDry Filler Hardener to utwardzacz przeznaczony do stosowania z szybkoschnącym podkładem Helios MOBIHEL 2K HS Filler AirDry. Technologia szybkiej naprawy - Quick Repair Technology
MOBIHEL 2K Standard Hardener HS 4100 to utwardzacz przeznaczony do stosowania z szybkoschnącym lakierem bezbarwnym Helios MOBIHEL Fast Dry 2:1 HS Low Voc w temperaturze 18-27°C. Technologia szybkiej naprawy - Quick Repair Technology
Jako składnik B do utwardzania MOBIHEL 2K HS 2:1 lakieru bezbarwnego low VOC i MOBIHEL 2K HS 2:1 lakieru bezbarwnego DH low VOC przy temperaturze aplikacji od 18 °C do 27 °C.
MOBIHEL Antisilicone Cleaner low VOC to antysilikonowy środek do czyszczenia odkrytej metalowej warstwy oraz między warstwami, aby ograniczyć możliwość powstawania kraterów oraz innych defektów powierzchniowych.
MOBIHEL Antisilicone Cleaner low VOC to antysilikonowy środek do czyszczenia odkrytej metalowej warstwy oraz między warstwami, aby ograniczyć możliwość powstawania kraterów oraz innych defektów powierzchniowych.
MOBIHEL Primer for Plastic low VOC to uniwersalny podkład do lakierowania plastikowych części samochodowych: zderzaków, lusterek, spojlerów, kratek wentylacyjnych w masce itd.
Mobihel 1K Washprimer Low VOC to jednoskładnikowy, szybkoschnący podkład o znakomitych właściwościach antykorozyjnych, łatwy w użyciu. MOBIHEL Primer low VOC.
Mobihel 1K Washprimer Low VOC to jednoskładnikowy, szybkoschnący podkład o znakomitych właściwościach antykorozyjnych, łatwy w użyciu. MOBIHEL Primer low VOC.
Mobihel 2K HS 4:1Compactprimer to grubowarstwowy akrylo-izocyjanowy lakier podkładowy i lakier wstępny jako jeden produkt.
Mobihel 2K HS 4:1Compactprimer to grubowarstwowy akrylo-izocyjanowy lakier podkładowy i lakier wstępny jako jeden produkt.
Mobihel 2K HS 4:1Compactprimer to grubowarstwowy akrylo-izocyjanowy lakier podkładowy i lakier wstępny jako jeden produkt.
Mobihel 2K HS 4:1Compactprimer to grubowarstwowy akrylo-izocyjanowy lakier podkładowy i lakier wstępny jako jeden produkt.
Mobihel 2K HS 4:1Compactprimer to grubowarstwowy akrylo-izocyjanowy lakier podkładowy i lakier wstępny jako jeden produkt.
Mobihel 2K HS 4:1Compactprimer to grubowarstwowy akrylo-izocyjanowy lakier podkładowy i lakier wstępny jako jeden produkt.
Mobihel 4:1 HS Compactprimer Plus to podkład wypełniający nowej generacji, zaprojektowanych z wykorzystaniem najnowszej technologii żywicy. Można stosować do każdego podłoża metalowego (żelazo, cynk, aluminium), wyróżnia się szybkim schnięciem (5 h/ 20°C) oraz bardzo łatwym i miękkim szlifowaniem.
Mobihel 4:1 HS Compactprimer Plus to podkład wypełniający nowej generacji, zaprojektowanych z wykorzystaniem najnowszej technologii żywicy. Można stosować do każdego podłoża metalowego (żelazo, cynk, aluminium), wyróżnia się szybkim schnięciem (5 h/ 20°C) oraz bardzo łatwym i miękkim szlifowaniem.
Mobihel 4:1 HS Compactprimer Plus to podkład wypełniający nowej generacji, zaprojektowanych z wykorzystaniem najnowszej technologii żywicy. Można stosować do każdego podłoża metalowego (żelazo, cynk, aluminium), wyróżnia się szybkim schnięciem (5 h/ 20°C) oraz bardzo łatwym i miękkim szlifowaniem.
Zapisz się do newslettera